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デンソーとトヨタ、先進的な半導体開発に向け2020年4月「MIRISE Technologies」始動

2019/12/10(火)

株式会社デンソー(以下デンソー)とトヨタ自動車株式会社(以下トヨタ)は12月10日、2020年4月を目標に設立準備を進めている次世代の車載半導体の研究および先行開発を行う合弁会社の名称を「MIRISETechnologies(ミライズ テクノロジーズ)」以下 MIRISE)に決定したと発表した。代表取締役社長には加藤 良文氏(現デンソー 経営役員)が就任する。
「MIRISE Technologies」とは Mobility Innovative Research Institute for SEmiconductor Technologies の頭文字で、“未来”と“RISE(上昇)”を組み合わせた意味も含めている。社名には、世界のモビリティに革新を与える半導体開発を行い、未来をもっと進化・向上させていきたいという使命・熱い思いを込めた。

【2030 年の目指す姿】

豊かな環境、安全と心地よさを合わせ持つモビリティ社会が実現され、そのコアをMIRISE Technologies の半導体エレクトロニクスが担っている。

【2024 年中期方針】

MIRISE は、トヨタの持つモビリティ視点、ならびにデンソーが培ってきた車載視点での知見を掛け合わせることで、クルマ軸と部品軸の両輪で、電動車両や自動運転車両の技術革新の鍵となる次世代の車載半導体を、より早期に開発していく。

■ 技術開発領域

パワーエレクトロニクス:トヨタおよびデンソーがハイブリッドカーを中心とした電動化技術で蓄積してきた半導体材料・製造・設計技術を強みに、主に内製(委託製造も含む)を目指した研究開発
センシング:内製に加え共同開発先との協業なども想定した開発
SoC(System-on-a-Chip):将来のモビリティに最適な SoC の仕様を明確化する機能を強化

MIRISEは、これらをスピーディーかつ競争力のある体制で実現すべく、大学、研究機関、スタートアップ企業、半導体関連企業などとの連携協議を開始し、また、半導体技術者の採用を強化する。

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