デンソー
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【ITS世界会議】デンソー 開発実機とVRで3D視聴覚、自動駐車を実演
2024.10.7
デンソーは9月にアラブ首長国連邦・ドバイで開催された世界ITS(Intelligent Transport System)会議で、開発中の「3Dビュー」などを実演した。日本から開発用の実機を持ち込み、来場者は実機を操作して新技術を体験した。
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デンソー、EV社用車を活用したエネルギーマネジメントの実証開始
2024.7.3
株式会社デンソー（以下、デンソー）は6月17日、デンソー本社内にBEVを活用したエネルギーマネジメントシステムを導入し、クルマ移動とオフィスをカーボンニュートラルにする実証開始を発表した。
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スバルのEV関連取り組みまとめ【2023年6月～2024年6月】
2024.6.17
株式会社SUBARU（以下、スバル）は、他社との共同でEVの開発・生産を進めている。エンジン開発については、トヨタ自動車株式会社（以下、トヨタ）、マツダ株式会社（以下、マツダ）の3社で三社三様による宣言を行った。
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デンソー、NTTデータ車載ソフトで包括提携、両社で開発3千人に強化
2024.6.14
デンソーとNTTデータは6月12日、自動車関連のソフトウェア領域で包括提携する覚書を交わしたと発表した。ソフトウェア人材の育成強化やグローバル展開が可能なモビリティサービス基盤の開発を目指し、取り組みの第一弾として2030年までに2社合計で3000人規模のソフトウェア開発体制を整備する計画。
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デンソー、機械部品調達のAIプラットフォーム「meviy」を導入
2024.5.14
株式会社ミスミグループ本社(以下、ミスミ)は、同社の機械部品調達のAIプラットフォーム「meviy(メビー)」を、株式会社デンソーが導入したと5月13日、発表した。meviyの導入により3Dデータだけで見積もりや部品の調達が可能。
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MaaS Globalが破産申請
2024.3.19
海外メディア「Shifted」は3月15日、2015年にフィンランド・ヘルシンキで設立したモビリティアプリケーション開発企業のMaaS Global社が、ヘルシンキ地方裁判所に破産申請を行ったと発表した。同社はこれまで1億6200万ドル以上を調達。
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デンソーの実証実験等取り組みまとめ【2023年～2024年1月】
2024.1.31
株式会社デンソー（以下、デンソー）は、半導体やAI関連の取り組みをはじめ、物流やSDGsに関わる取り組みも進めている。当記事では、2023年1月～2024年1月に行われたデンソーの取り組みについてまとめる。
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デンソー、V2H-充放電器の次期モデルを3月中旬より受注開始
2024.1.19
株式会社デンソー（以下、デンソー）は1月18日、2024年3月中旬より、BEVやPHEV向けの双方向給電装置である「V2H(Vehicle to Home)-充放電器」の次期モデルの受注を3月中旬より開始すると発表した。今回の取り組みは、株式会社デンソーソリューションを通じて実施する。
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デンソーと東海農政局が連携、スマート農業技術普及や効率的な物流実現へ
2024.1.18
株式会社デンソー（以下、デンソー）は1月16日、農林水産省東海農政局（以下、東海農政局）と食農分野における｢連携に関する協定｣締結を発表した。
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自動車用先端SoC技術研究組合設立、トヨタや日産ら12社が参加
2024.1.9
自動車メーカー・電装部品メーカー・半導体関連企業の12社は12月28日、「自動車用先端SoC技術研究組合」（以下、ASRA）を12月1日に設立したと発表。高性能デジタル半導体（以下、SoC）の車載化研究開発を行うという。
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