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デンソー、半導体設計メディアテック社と次世代車載用SoCを共同開発へ

2026/1/6(火)

デンソーは2025年12月26日、次世代の車載用SoC(System on Chip)の開発を加速させるため、半導体設計メーカーのMediaTek Inc.(以下、メディアテック)との共同開発契約締結を発表した。
今回の契約では、デンソーはさまざまな運転シーンに応じたシステムの理想的な動きを考慮しながら、車載用SoCに求められる機能や要求仕様の決定と、それらを踏まえたSoCの基本設計(アーキテクチャ設計)を行う。一方、メディアテックはこれまでのSoCの開発実績を生かし、詳細設計や検証などを担当するという。

なお、両社は、連携により、デンソーのシステム視点の設計力とメディアテックの半導体設計力を組み合わせ、デンソーオリジナルのSoCを実現する。このSoCは、車載システムを制御する統合モビリティコンピュータ向けに利用することを目指すと述べている。

(出典:デンソー Webサイトより)

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