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デンソー、半導体設計メディアテック社と次世代車載用SoCを共同開発へ

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2026/1/6(火)

デンソーは2025年12月26日、次世代の車載用SoC(System on Chip)の開発を加速させるため、半導体設計メーカーのMediaTek Inc.(以下、メディアテック)との共同開発契約締結を発表した。
今回の契約では、デンソーはさまざまな運転シーンに応じたシステムの理想的な動きを考慮しながら、車載用SoCに求められる機能や要求仕様の決定と、それらを踏まえたSoCの基本設計(アーキテクチャ設計)を行う。一方、メディアテックはこれまでのSoCの開発実績を生かし、詳細設計や検証などを担当するという。

なお、両社は、連携により、デンソーのシステム視点の設計力とメディアテックの半導...


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