SDV
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ホンダ、IBMと次世代半導体等の長期行動研究開発に向けた覚書締結
2024.5.16
本田技研工業株式会社(以下、ホンダ)は5月15日、将来的なSDVの実現に向けて、IBMと次世代半導体・ソフトウエア技術の長期的な共同研究開発に関する覚書締結を発表した。今回の覚書締結の目的は、処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決し、競争力の高いSDVを実現することだ。
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トヨタ、BEV含むマルチパスウェイ戦略具現化等に1.7兆円投資
2024.5.9
トヨタ自動車株式会社(以下、トヨタ)は5月8日、2024年3月期の決算報告において、モビリティカンパニーへの変革に向けた投資として、マルチパスウェイ戦略の具現化(BEV、水素など)やSDVの基盤づくりへに1.7兆円投資すると発表した。
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日立、ADASなどの自動車用ソフトウエア開発効率化を支援する技術開発
2023.11.27
株式会社日立製作所(以下、日立)は11月21日、自動車メーカーや車載器ベンダー向けに、生成AIを活用し、自動車用のソフトウエア開発の効率化を支援する技術開発を発表した。同技術は、生成AIを用いて、車載カメラの映像から、交通状況に関する高精度な説明文を自動生成するものだ。
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