デンソー、組織変更・部門長人事異動発表 統合により3部署新設
2023/8/1(火)
株式会社デンソー(以下、デンソー)は7月31日、組織変更および部門長の人事異動を8月1日付で実施すると発表した。今回の組織変更では、部署の統合により、3部署を新設している。
組織変更の具体的な内容としては、調達DX改革部、BCP戦略室を統合し、サプライチェーン調達企画部を新設する。さらに、半導体調達部、電子部品調達部、ソフトウエア調達室を統合し、ソフトウエア・エレクトロニクス調達部を新設。加工部品調達部、資材設備調達部を統合し、メカニカル・マテリアル調達部を新設する予定だ。
また、部門長の人事異動としては、三浦和也氏が先端技術研究所 HMI研究室長から株式会社ミライズテクノロジーズに出向する。先端技術研究所 HMI研究室長には、現同研究室 担当次長の伊藤隆文氏が就任する予定だ。
新設するサプライチェーン調達企画部関連としては、三牧正弘氏が、半導体調達部 担当部長からサプライチェーン調達企画部長に異動する。鵜飼泰宏氏は、調達グループ BCP戦略室長からサプライチェーン調達企画部 担当部長に就任する予定だ。
くわえて、ソフトウエア・エレクトロニクス調達部関連では、新谷誠氏が、半導体調達部長からソフトウエア・エレクトロニクス調達部長に異動。辻正昭氏が、電子部品調達部長からソフトウエア・エレクトロニクス調達部 副部長に就任する。川原拓治氏は、ソフトウエア調達室長調達グループ ソフトウエア調達室長からソフトウエア・エレクトロニクス調達部 ソフトウエア調達室長に異動する予定だ。
一方、メカニカル・マテリアル調達部関連では、岡秀樹氏が加工部品調達部長からメカニカル・マテリアル調達部長に異動する。中條喜之氏は、資材設備調達部長からメカニカル・マテリアル調達部 副部長に就任するという。
ほかにも、村川秀明氏は、エレクトリック機器製造部長からエレクトリック機器製造部 担当部長に異動する。伊藤彰康氏が、エレクトリック機器製造部 製造変革推進室長からエレクトリック機器製造部長に就任する予定だ。
(出典:デンソー Webサイトより)