今回の覚書締結の目的は、処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決し、競争力の高いSDVを実現することだ。具体的には、処理能力の飛躍的な向上と消費電力低減の両立を目指し、ブレインインスパイアードコンピューティング※やチップレットなどの半導体技術の共同研究開発を検討する。さらに、ソフトウエア技術については、ハードウエアとの協調最適化による製品の高性能化や、開発期間の短縮化を目指すという。くわえて、複雑化する半導体設計を適切に管理するためのオープンで柔軟なソフトウエアソリューションを検討していくとのことだ。なお、両社は、この協業を通じて、世界最高レベルの処理速度と省電力性能を備えたSDVの実現を目指すと述べている。

（出典：ホンダ Webサイトより）