三菱電機ら、SiCパワー半導体開発で提携合意 EV等で市場拡大の見込み
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2023/11/15(水)
三菱電機株式会社（以下、三菱電機）らは11月13日、パワーエレクトロニクス市場向けSiCパワー半導体の共同開発に向けた戦略的パートナーシップへの合意を発表した。
今回のパートナーシップへの合意は、三菱電機とNexperia B.V.（ネクスペリア 以下、Nexperia社）との間で行われたものだ。三菱電機は、化合物半導体技術などを適用したSiC-MOSFET※チップをNexperia社向けに開発・供給。そして、Nexperia社は、三菱電機のSiCチップを搭載したSiCディスクリート製品を開発するという。
※ 電界効果トランジスタの一種（プレスリリースより）
SiCパワー半導体は...
