半導体
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ホンダは2月6日、研究開発子会社である本田技術研究所（以下、ホンダ）が、産総研グループの産業技術総合研究所（以下、産総研）およびAIST Solutions社と、ダイヤモンド半導体の研究開発の強化に向け、Honda R&D-産総研ダイヤモンド×エレクトロニクス連携研究室設立を発表した。
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ホンダは2月4日、SDVに搭載する高性能SoC（システム・オン・チップ）について、自動運転などに用いるAIの演算性能向上と省電力化を両立する技術の確立を目指し、米Mythic社に出資すると発表した。ホンダの研究開発子会社である本田技術研究所がMythic社と車載向けSoCを共同開発する予定だ。
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デンソー、半導体設計メディアテック社と次世代車載用SoCを共同開発へ
2026.1.6
デンソーは2025年12月26日、次世代の車載用SoC（System on Chip）の開発を加速させるため、半導体設計メーカーのMediaTek Inc.（以下、メディアテック）との共同開発契約締結を発表した。
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政府、AI・半導体など戦略分野で官民投資加速 成長戦略本部が方針検討
2025.11.11
日本政府はこのたび、11月4日に開催された日本成長戦略本部で、AI・半導体、造船、量子、バイオ、航空・宇宙などで官民投資の促進策を検討すると発表した。
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【特集】経産省 菊川局長が語る産業競争力とイノベーション、L4政府調達
2025.10.1
国際的な産業競争が激化する中、日本の競争力強化とイノベーション創出に向けた政策は、かつてないほどのスピードで進化している。経済産業省では2024年に「イノベーション・環境局」を新設し、「戦略技術領域」への集中投資、スタートアップ支援、イノベーションの促進など、省庁横断の施策を本格化させている。
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【CES2025】ホンダが来年投入の新型EVで描く、モビリティの再定義
2025.1.29
CES2025において、ホンダは来年から展開予定のEV「Honda 0（ゼロ）シリーズ」を軸にした、包括的なEVエコシステムの構想を明らかにした。
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ホンダ、IBMと次世代半導体等の長期行動研究開発に向けた覚書締結
2024.5.16
本田技研工業株式会社（以下、ホンダ）は5月15日、将来的なSDVの実現に向けて、IBMと次世代半導体・ソフトウエア技術の長期的な共同研究開発に関する覚書締結を発表した。今回の覚書締結の目的は、処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決し、競争力の高いSDVを実現することだ。
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ティアフォーがArmと協業 自動運転システムの開発サイクル短縮化へ
2024.3.18
株式会社ティアフォー(以下、ティアフォー)は3月14日、自動運転システムを車両に統合するアプリケーションにおける主要なパートナーとして、半導体およびソフトウエア設計の世界的な企業であるArmと協業することを発表した。
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デンソーの実証実験等取り組みまとめ【2023年～2024年1月】
2024.1.31
株式会社デンソー（以下、デンソー）は、半導体やAI関連の取り組みをはじめ、物流やSDGsに関わる取り組みも進めている。当記事では、2023年1月～2024年1月に行われたデンソーの取り組みについてまとめる。
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三菱電機のモビリティ関連取り組みまとめ【2023年1月～12月】
2024.1.9
三菱電機株式会社（以下、三菱電機）は、自動車機器、半導体、自動運転などといった形でモビリティ関連の取り組みを進めている。当記事では、2023年1月～12月に行われた三菱電機関連の取り組みについてまとめる。
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自動運転特集
