半導体
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ホンダ、IBMと次世代半導体等の長期行動研究開発に向けた覚書締結
2024.5.16
本田技研工業株式会社（以下、ホンダ）は5月15日、将来的なSDVの実現に向けて、IBMと次世代半導体・ソフトウエア技術の長期的な共同研究開発に関する覚書締結を発表した。今回の覚書締結の目的は、処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決し、競争力の高いSDVを実現することだ。
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ティアフォーがArmと協業 自動運転システムの開発サイクル短縮化へ
2024.3.18
株式会社ティアフォー(以下、ティアフォー)は3月14日、自動運転システムを車両に統合するアプリケーションにおける主要なパートナーとして、半導体およびソフトウエア設計の世界的な企業であるArmと協業することを発表した。
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デンソーの実証実験等取り組みまとめ【2023年～2024年1月】
2024.1.31
株式会社デンソー（以下、デンソー）は、半導体やAI関連の取り組みをはじめ、物流やSDGsに関わる取り組みも進めている。当記事では、2023年1月～2024年1月に行われたデンソーの取り組みについてまとめる。
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三菱電機のモビリティ関連取り組みまとめ【2023年1月～12月】
2024.1.9
三菱電機株式会社（以下、三菱電機）は、自動車機器、半導体、自動運転などといった形でモビリティ関連の取り組みを進めている。当記事では、2023年1月～12月に行われた三菱電機関連の取り組みについてまとめる。
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自動車用先端SoC技術研究組合設立、トヨタや日産ら12社が参加
2024.1.9
自動車メーカー・電装部品メーカー・半導体関連企業の12社は12月28日、「自動車用先端SoC技術研究組合」（以下、ASRA）を12月1日に設立したと発表。高性能デジタル半導体（以下、SoC）の車載化研究開発を行うという。
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ICチップ型LiDAR開発のシルクテクノロジーズにヤマトHDが追加出資
2023.11.22
ヤマトホールディングス株式会社（以下、ヤマトHD）は11月16日、光半導体技術を活用したICチップ型LiDARを開発するSiLC Technologies, Inc.（シルクテクノロジーズ 以下、SiLC Technologies社）への追加出資を発表した。
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三菱電機ら、SiCパワー半導体開発で提携合意 EV等で市場拡大の見込み
2023.11.15
三菱電機株式会社（以下、三菱電機）らは11月13日、パワーエレクトロニクス市場向けSiCパワー半導体の共同開発に向けた戦略的パートナーシップへの合意を発表した。
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日本TI、高電圧半導体の可能性はEV市場の他、エコ住宅にも期待
2023.11.10
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、11月1日に同社の品川本社で、「電気自動車産業をけん引するパワー半導体」をテーマに、テキサス・インスツルメンツ（以下、TI）の高電圧半導体の今後について語った。
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変わる、電動化で自動車の構造 TIが強化する車載半導体の事業戦略とは
2023.6.8
(写真左から)左：日本テキサス・インスツルメンツの社長 サミュエル ヴィーカリ氏右：テキサス・インスツルメンツ シニア バイスプレジデント グローバルマーケティング担当 キース C. オグボーニイーヤ氏テキサス・インスツルメンツ(以下、TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメ...
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EV向け半導体ソリューションでニデック(旧日本電産)とルネサスが協業
2023.6.8
ニデック株式会社(旧日本電産 以下、ニデック)とルネサスエレクトロニクス株式会社(以下、ルネサス)は6月5日、EV向けトラクションモータシステム「E-Axle(イーアクスル)」の半導体ソリューションにおける協業に合意した。
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