エネルギー損失20%削減 デンソーら、車載パワー半導体の量産出荷開始
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2023/5/16(火)
出荷式の様子
左から デンソー代表取締役社長 有馬浩二氏
UMC Co-President Jason Wang氏
株式会社デンソー(以下、デンソー)とユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(以下、USJC)は、300mmウェーハでの絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(Insulated Gate Bipolar Transistor 以下、IGBT)の出荷を5月10日より開始した。USJCは、半導体ファウンドリーのユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(以下、UMC)の日本拠点だ。
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