自動車用先端SoC技術研究組合設立、トヨタや日産ら12社が参加

2024/1/9(火)

自動車に使われている半導体の例

自動車メーカー・電装部品メーカー・半導体関連企業の12社は12月28日、「自動車用先端SoC技術研究組合」（以下、ASRA）を12月1日に設立したと発表。高性能デジタル半導体（以下、SoC）の車載化研究開発を行うという。

ASRAには、自動車メーカーからは株式会社SUBARU、トヨタ自動車株式会社、日産自動車株式会社、本田技研工業株式会社、マツダ株式会社が参加する。電装部品メーカーからは、株式会社デンソー、パナソニックオートモーティブシステムズ株式会社が参加。半導体関連企業からは株式会社ソシオネクスト、日本ケイデンス・デザイン・システムズ社、日本シノプシス合同会社、株式会社ミライズテクノロジーズ、ルネサスエレクトロニクス株式会社が参加している。

また、ASRAは、チップレットと呼ばれる種類の異なる半導体を組み合わせる技術を適用した、自動車用SoCを研究開発する予定だ。2028年までにチップレット技術を確立し、2030年以降の量産車へSoCを搭載することを目指す。

なお、ASRAは、日本国内の自動車・電装部品・半導体の技術力と経験知を結集し、世界に先駆けた技術研究集団として、国内外・産官学の連携を共に進めていくと述べている。