近年、自動車の高機能化、電子制御の高度化に伴い、車両に搭載される半導体は増加している。また、自動運転や電動化、コネクティッドなど、次世代の車両に求められるシステムは、これまで以上に、高度化、複雑化、大規模化していく。こうした中、デンソーは、車載向け半導体を次世代の車両システムを実現するキーデバイスとして位置づけ、豊富な経験や知見を持つ半導体メーカーとの協業関係を深め、開発を強化している。

今回、出資を行うインフィニオン社は、車載向け半導体において、制御用マイコンをはじめ、半導体センサーや電動化車両に用いられる半導体など、幅広い領域において最先端技術を有し、豊富な量産実績を持っている。インフィニオン社が持つこれら高度な半導体技術と、デンソーがこれまで培った車載技術、知見を融合させることで、新たな領域での技術開発を加速させる。

関連記事

半導体大手インフィニオン、XAINと協業　自動車ブロックチェーンで決済取引など実現へ