デンソー マイクロモビリティのシェアサービスを提供するボンド・モビリティに出資
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2019/5/29(水)
デンソーは5月2日、ボンド・モビリティ（Bond Mobility Inc. (本社:アメリカ合衆国カリフォルニア州)）に出資したことを発表した。出資を通じて、乗用車だけでなく2輪車なども活用した総合的な都市型MaaSにおけるニーズや課題を抽出し、技術開発をさらに加速させる。
デンソーは、安心・安全で快適なモビリティ社会の実現に向け、コネクティッド分野を技術開発の注力分野とし、MaaSの実現に貢献するクラウド技術や車載技術など、要素技術の開発を行っている。MaaS領域においては、国内外の戦略的パートナーシップを積極的に進めることで、サービス事業者のニーズや課題の把握を行い、市場ニーズ...
