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デンソー マイクロモビリティのシェアサービスを提供するボンド・モビリティに出資

2019/5/29(水)

デンソーは5月2日、ボンド・モビリティ(Bond Mobility Inc. (本社:アメリカ合衆国カリフォルニア州))に出資したことを発表した。出資を通じて、乗用車だけでなく2輪車なども活用した総合的な都市型MaaSにおけるニーズや課題を抽出し、技術開発をさらに加速させる。
デンソーは、安心・安全で快適なモビリティ社会の実現に向け、コネクティッド分野を技術開発の注力分野とし、MaaSの実現に貢献するクラウド技術や車載技術など、要素技術の開発を行っている。
MaaS領域においては、国内外の戦略的パートナーシップを積極的に進めることで、サービス事業者のニーズや課題の把握を行い、市場ニーズ先行型の事業開発を推進している。

ボンド・モビリティは出資を受け、欧米におけるシェアサービス事業を更に展開していくとともに、外部サービスとの連携や、車両配置および台数の最適化を進め、都市環境におけるマイクロモビリティシェアの新しいビジネスモデルを構築し、利便性向上と利用者の拡大に取り組んでいく。

デンソーは今後も、クルマに乗る人だけでなく、クルマを持たない人にも、安心・安全で便利な移動手段の提供を目指し、国内外の仲間作りに積極的に取り組むことで、MaaSの実現に貢献する。

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