半導体
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自動車用先端SoC技術研究組合設立、トヨタや日産ら12社が参加
2024.1.9
自動車メーカー・電装部品メーカー・半導体関連企業の12社は12月28日、「自動車用先端SoC技術研究組合」（以下、ASRA）を12月1日に設立したと発表。高性能デジタル半導体（以下、SoC）の車載化研究開発を行うという。
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ICチップ型LiDAR開発のシルクテクノロジーズにヤマトHDが追加出資
2023.11.22
ヤマトホールディングス株式会社（以下、ヤマトHD）は11月16日、光半導体技術を活用したICチップ型LiDARを開発するSiLC Technologies, Inc.（シルクテクノロジーズ 以下、SiLC Technologies社）への追加出資を発表した。
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三菱電機ら、SiCパワー半導体開発で提携合意 EV等で市場拡大の見込み
2023.11.15
三菱電機株式会社（以下、三菱電機）らは11月13日、パワーエレクトロニクス市場向けSiCパワー半導体の共同開発に向けた戦略的パートナーシップへの合意を発表した。
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日本TI、高電圧半導体の可能性はEV市場の他、エコ住宅にも期待
2023.11.10
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、11月1日に同社の品川本社で、「電気自動車産業をけん引するパワー半導体」をテーマに、テキサス・インスツルメンツ（以下、TI）の高電圧半導体の今後について語った。
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変わる、電動化で自動車の構造 TIが強化する車載半導体の事業戦略とは
2023.6.8
(写真左から)左：日本テキサス・インスツルメンツの社長 サミュエル ヴィーカリ氏右：テキサス・インスツルメンツ シニア バイスプレジデント グローバルマーケティング担当 キース C. オグボーニイーヤ氏テキサス・インスツルメンツ(以下、TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメ...
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EV向け半導体ソリューションでニデック(旧日本電産)とルネサスが協業
2023.6.8
ニデック株式会社(旧日本電産 以下、ニデック)とルネサスエレクトロニクス株式会社(以下、ルネサス)は6月5日、EV向けトラクションモータシステム「E-Axle(イーアクスル)」の半導体ソリューションにおける協業に合意した。
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ボッシュ、2021年の業績は好調。日本で複数のプロジェクトを進める
2022.7.6
ボッシュ・グループの日本法人であるボッシュ株式会社は、6月16日にオンライン上で、2021年の業績と今後の事業展望を発表した。グループ全体の売上高は、前年比10.1％増の787億ユーロで、EBIT（利払い・税引き前利益）は32億ユーロ。
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半導体サプライヤの日本テキサス・インスツルメンツ(以下、日本TI)は2月18日、オンラインで事業戦略説明会を開催した。同社の社長を務めるサミュエル・ヴィーカリ氏は会見で、日本でのオンライン販売強化に向けた取り組みについて発表した。
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株式会社デンソー（以下デンソー）とトヨタ自動車株式会社（以下トヨタ）は12月10日、2020年4月を目標に設立準備を進めている次世代の車載半導体の研究および先行開発を行う合弁会社の名称を「MIRISETechnologies（ミライズ テクノロジーズ）」以下 MIRISE）に決定したと発表した。
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株式会社デンソー（以下デンソー）とトヨタ自動車株式会社（以下トヨタ）は、本日、次世代の車載半導体の研究および先行開発を行う合弁会社の設立に合意した。今後、両社で新会社の詳細について検討を進め、2020年4月の設立を目指す。
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