半導体
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ボッシュ、2021年の業績は好調。日本で複数のプロジェクトを進める
2022.7.6
ボッシュ・グループの日本法人であるボッシュ株式会社は、6月16日にオンライン上で、2021年の業績と今後の事業展望を発表した。グループ全体の売上高は、前年比10.1％増の787億ユーロで、EBIT（利払い・税引き前利益）は32億ユーロ。
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半導体サプライヤの日本テキサス・インスツルメンツ(以下、日本TI)は2月18日、オンラインで事業戦略説明会を開催した。同社の社長を務めるサミュエル・ヴィーカリ氏は会見で、日本でのオンライン販売強化に向けた取り組みについて発表した。
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株式会社デンソー（以下デンソー）とトヨタ自動車株式会社（以下トヨタ）は12月10日、2020年4月を目標に設立準備を進めている次世代の車載半導体の研究および先行開発を行う合弁会社の名称を「MIRISETechnologies（ミライズ テクノロジーズ）」以下 MIRISE）に決定したと発表した。
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株式会社デンソー（以下デンソー）とトヨタ自動車株式会社（以下トヨタ）は、本日、次世代の車載半導体の研究および先行開発を行う合弁会社の設立に合意した。今後、両社で新会社の詳細について検討を進め、2020年4月の設立を目指す。
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デンソー、独半導体大手・インフィニオンに出資
2018.11.27
株式会社デンソーは、自動運転など次世代の車両システムの実現に向けた技術開発を加速させるため、車載向け半導体のトップメーカーの１社であるインフィニオン社への出資を発表した。近年、自動車の高機能化、電子制御の高度化に伴い、車両に搭載される半導体は増加している。
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半導体大手インフィニオン、XAINと協業 自動車ブロックチェーンで決済取引など実現へ
2018.10.26
2018年10月25日 ーミュンヘンで行われた初のインフィニオン自動車サイバーセキュリティフォーラムで、ベルリンのブロックチェーンベンチャーXAINはミュンヘンを拠点とする大手半導体メーカーインフィニオンテクノロジーズと覚書を締結し、XAINの技術をインフィニオンテクノロジーズのマイクロコントローラ...
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